集成电路芯片封装、测试相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件；
（七）汇算清缴年度未发生严重失信行为，重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。
五、本公告企业条件中所称研究开发费用政策口径，按照《财政部 国家税务总局 科技部关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》（财税〔2015〕119号）和《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》（国家税务总局公告2017年第40号）等规定执行。
六、符合条件的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业，按照《国家税务总局关于发布修订后的<企业所得税优惠政策事项办理办法>的公告》（国家税务总局公告2018年第23号）规定的“自行判别、申报享受、相关资料留存备查”的办理方式享受税收优惠，主要留存备查资料见附件。享受优惠的企业在完成年度汇算清缴后，按要求将主要留存备查资料提交税务机关，由税务机关按照财税〔2016〕49号第十条规定转请省级工业和信息化主管部门进行核查。
七、本公告自2020年1月1日起实施，由工业和信息化部会同国家发展改革委、财政部、税务总局负责解释。
附件：享受企业所得税优惠政策的国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业主要留存备查资料.pdf
工业和信息化部
国家发展改革委
财政部
国家税务总局
2021年4月22日
粤公网安备 44030502002924号
